盈亚研究:美方再度搅局,关注芯片自主可控
文章来源:盈亚证券咨询
时间:2020-05-14
       5月15日,华为与美国企业开展业务的临时许可证将到期,此前已经延期5次。同时,近期,美国对华出口管制各种消息层出不穷:一方面,美国或对中芯、华虹等启动半导体无限追溯机制,以进一步限制并打击华为的全球芯片供应链;另一方面,美国游说台积电赴美建厂并试图阻止中国台湾向华为出售芯片。     
 
       中美贸易摩擦以来,美国对我国的限制就此起彼伏。尽管在今年1月份,中美正式签署了贸易协定。但在疫情突发冲击等因素影响下,双方关系再度起了微妙的变化。但无论第一阶段的协议是否会顺利实施,以美国为首的西方发达国家对我国高科技领域形成技术围堵、封锁将高概率成为长期趋势。在此背景下,我国高科技领域的国产替代、自主可控势在必行。同时,立足长远视角,在关键领域实现自主可控,也有利于国家未来更好地在国际市场上参与角逐,进而在全球占据更高的话语权。
 
       根据《中国制造2025》的规划,要在2020年实现芯片自给率达到40%,2025年要达到50%。我国芯片国产替代依旧任重道远,在产业规模、基础生产资料、高端核心芯片设计制造能力等方面与国外有较大的差距。国家大基金一期已基本完成产业布局,其投资主要集中在晶圆制造等领域,对产业投资带到明显,但大基金一期对设计、材料和设备等领域的投资占比较小。大基金二期今年已经开始启动投资,首单花落紫光展锐。紫光展锐(上海)科技有限公司新一轮融资分别有国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业三家机构来完成,共计有50亿元人民币,资金已到账。伴随大基金二期投资的启动,半导体产业将掀起新一轮的投资热,叠加各路社会资本的涌入,国产替代有望提速。
 
       而在国家以及社会资本的持续投资下,我国在自主可控的道路上正持续获得突破。据中国信息通信研究院发布数据显示,我国第一季度智能手机市场总出货量4773.6万部,同比下降34.7%。但据CINNOResearch月度半导体产业报告显示,智能手机处理器SOC出货量同比减少44.5%。从市场份额看,海思、高通、联发科、苹果占比分别为43.9%、32.8%、13.1%、8.5%。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降,但华为海思是唯一一家Q1出货量同比上升,市场份额出现提升的品牌。由此足见海思在市场上的渗透力。而为确保产业链的安全性,海思的供应链国产化程度也将进一步加深。
 
       此前,海思的14纳米订单主要交给台积电在南京的12寸晶圆厂生产线完成,该厂投资30亿美元,2018年底投入运营,规划月产能2万片。中芯国际从2015年开始研发14纳米,去年第三季度成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产,目前良品率已经达到95%。今年,中芯国际击败台积电,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。这标志着,华为海思再度绕开了美国在芯片领域的围堵。
 
       拓璞产业研究院的相关数据显示,中国台湾台积电的晶圆代工的市占率超过一半,中芯国际以4.3%的份额而排在第五名。但可惜的是,台积电或多或少仍受到美方的掣肘。而在最新一期的季度报告中,中芯国际将2020年计划的资本开支由2019年年报中披露的约32亿美元提高至约43亿美元,增加11亿美元,增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备,以及成熟工艺生产线。在华为海思和中芯国际强强联手之下,中芯国际有望夺得更多的市场份额,未来国内大陆供应链的发展前景势必更加广阔。
 
       北方华创(002371):先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作;其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。
 
       长川科技(300604):IC测试设备领域的龙头企业,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台,兼容8/12寸晶圆测试,相关产品在士兰微等客户验证。
 
       雅克科技(002409):公司通过收购整合华飞电子、UP Chemical、科美特、LG化学彩胶业务等优质资产,已从阻燃剂业务成功转型半导体材料供应商;同时拟收购LG化学彩色光刻胶业务,填补国内相关技术空白。
 
       免责声明:
       本文的信息不构成任何投资建议,投资者不应以该等信息取代其独立判断或仅根据该等信息做出决策。作者力求本文所涉信息准确可靠,但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用本文信息引发的损失承担责任。